RIE反應離子刻蝕機(Reactive Ion Etcher)作為一款融合等離子體物理與化學刻蝕的精密設(shè)備，能實現(xiàn)對材料的高選擇性、高 anisotropy(各向異性)刻蝕，憑借刻蝕精度高、工藝可控性強的優(yōu)勢，成為微納加工領(lǐng)域不可少的核心裝備。
 

　　RIE反應離子刻蝕機的核心優(yōu)勢源于“物理轟擊+化學刻蝕”的協(xié)同機制，通過精密的等離子體產(chǎn)生與調(diào)控系統(tǒng)，實現(xiàn)對材料的準確刻蝕，結(jié)構(gòu)復雜且工藝可控性強，具體可拆解為核心結(jié)構(gòu)組成和工作原理兩部分：
 

　　(一)核心結(jié)構(gòu)組成
 

　　設(shè)備主要由真空腔體、氣體控制系統(tǒng)、等離子體產(chǎn)生系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、工件臺(電極)、真空系統(tǒng)及控制系統(tǒng)構(gòu)成。真空腔體是刻蝕反應的核心區(qū)域，材質(zhì)多為耐腐蝕不銹鋼或鋁合金，保障反應環(huán)境潔凈與密封性；氣體控制系統(tǒng)準確控制刻蝕氣體(如CF2、O2、Ar、Cl2等)的流量、配比與通入時序，為刻蝕反應提供活性物質(zhì)；等離子體產(chǎn)生系統(tǒng)通過射頻電源激勵氣體電離，形成高密度等離子體；射頻電源系統(tǒng)提供穩(wěn)定的射頻能量，同時調(diào)控電極偏壓，增強離子轟擊效果；工件臺用于放置待刻蝕工件(襯底)，多為可加熱/制冷結(jié)構(gòu)，適配不同工藝需求；真空系統(tǒng)維持腔體內(nèi)穩(wěn)定的低真空環(huán)境，排出反應副產(chǎn)物；控制系統(tǒng)實時監(jiān)控與調(diào)節(jié)各項工藝參數(shù)，保障刻蝕過程穩(wěn)定。
 

　　(二)工作原理
 

　　RIE反應離子刻蝕機工作時，將涂覆好光刻膠圖形的工件放置在工件臺上，關(guān)閉真空腔體并由真空系統(tǒng)抽至設(shè)定真空度。隨后，氣體控制系統(tǒng)按照工藝需求，將特定配比的刻蝕氣體通入腔體內(nèi)，維持穩(wěn)定的氣體氛圍。射頻電源系統(tǒng)啟動后，向腔體施加射頻電場，電場能量激勵腔體內(nèi)的氣體分子發(fā)生電離，形成包含活性離子、中性基團、電子等的等離子體。在射頻偏壓的作用下，帶正電的活性離子會沿著電場方向加速轟擊工件表面，一方面通過物理沖擊力將工件表面的原子或分子濺射去除(物理刻蝕)；另一方面，活性離子與中性基團會與工件表面材料發(fā)生化學反應，生成易揮發(fā)的化合物，這些化合物被真空系統(tǒng)及時排出，實現(xiàn)材料的化學去除(化學刻蝕)。物理刻蝕與化學刻蝕的協(xié)同作用，既能保證刻蝕的各向異性(側(cè)壁陡峭)，又能提升刻蝕速率與選擇性，通過準確調(diào)控氣體配比、射頻功率、真空度、反應溫度等參數(shù)，可實現(xiàn)對刻蝕效果的準確控制，復刻光刻膠上的圖形至襯底材料。