氧等離子清洗機是依托等離子體表面處理技術(shù)，以氧氣為工作氣體實現(xiàn)材料表面精細化清洗、活化與改性的專用設(shè)備，核心在真空環(huán)境中將氧氣電離為活性氧等離子體，通過等離子體與材料表面的物理、化學(xué)作用，去除有機污染物并優(yōu)化表面特性，全程無化學(xué)試劑、無二次污染，是精密制造、電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)表面精細化處理的核心設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、電子元器件、光學(xué)元件、醫(yī)用器械等產(chǎn)品的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，為后續(xù)的粘接、焊接、鍍膜、封裝等工藝提供潔凈、高附著力的表面基礎(chǔ)，是現(xiàn)代制造業(yè)中不可少的表面處理工具。
 

　　氧等離子清洗機為模塊化集成結(jié)構(gòu)，各部件均圍繞真空環(huán)境構(gòu)建、等離子體生成、氧氣精準控制、表面反應(yīng)調(diào)控設(shè)計，核心由真空系統(tǒng)、等離子體發(fā)生系統(tǒng)、氣體控制系統(tǒng)、反應(yīng)腔室、控制系統(tǒng)五大核心單元組成，各單元分工明確、協(xié)同工作，無冗余結(jié)構(gòu)，且可根據(jù)處理需求選配工裝夾具等輔助部件：
 

　　真空系統(tǒng)：是設(shè)備運行的基礎(chǔ)，由真空泵、真空管路、真空檢測元件組成，負責(zé)將反應(yīng)腔室抽至工藝所需的真空度，并維持真空狀態(tài)的穩(wěn)定；真空檢測元件實時監(jiān)測腔室內(nèi)的真空壓力，反饋至控制系統(tǒng)實現(xiàn)精準調(diào)控，保證等離子體的穩(wěn)定生成和反應(yīng)的順利進行。
 

　　等離子體發(fā)生系統(tǒng)：是等離子體生成的核心，由射頻電源(主流)、匹配器、電極組成，射頻電源提供高頻電場能量，匹配器用于調(diào)節(jié)電源與電極之間的阻抗匹配，保證能量高效傳遞至腔室，電極則將高頻電場引入反應(yīng)腔室，實現(xiàn)氧氣分子的電離，生成活性氧等離子體。
 

　　氣體控制系統(tǒng)：負責(zé)氧氣的精準輸送與調(diào)控，由高純氧氣源、氣體流量計、電磁閥、氣體管路組成，能根據(jù)工藝要求精準控制氧氣的進氣流量和進氣時間，保證腔室內(nèi)氧氣濃度的穩(wěn)定；部分機型可搭配多路氣體接口，實現(xiàn)氧氣與其他氣體的混合使用，滿足特殊的表面改性需求。
 

　　反應(yīng)腔室：是材料表面處理的核心空間，為密閉的真空腔體，采用耐等離子體腐蝕、高密封性的材質(zhì)制成，內(nèi)部配備電極和工件承載工裝；腔室的結(jié)構(gòu)設(shè)計保證等離子體在內(nèi)部均勻分布，讓待處理工件的所有表面都能與等離子體充分接觸，實現(xiàn)處理；同時腔室做了隔熱、防腐蝕處理，適應(yīng)等離子體反應(yīng)的特殊環(huán)境。
 

　　控制系統(tǒng)：設(shè)備的 “中樞”，由操作面板、觸摸屏、可編程控制器和各類傳感器組成，集成了真空度、氣體流量、射頻功率、處理時間等參數(shù)的調(diào)控與監(jiān)測功能；操作人員可通過操作界面設(shè)置工藝參數(shù)，系統(tǒng)自動完成抽真空、通氣體、啟動等離子體、停止反應(yīng)、抽廢氣的全流程控制，同時實時顯示設(shè)備運行狀態(tài)，部分機型可保存多組工藝參數(shù)，實現(xiàn)不同工件的快速切換處理。